ANNONS
ANNONS
Logo

FÖRKLARAR FÖRÄNDRINGEN

Ingenting i IBMs nya processorer

Metroteknik.se · 3 Maj 2007
Uppdaterad 16 Feb 2011

klar

Artikellänk är kopierad

Teckning från IBM som illustrerar Airgap-tekniken.
Teckning från IBM som illustrerar Airgap-tekniken.Foto: IBM

CHIP. IBM tar till ett nytt grepp för att öka hastigheten i sina chip. De väljer att lägga in absolut ingenting i dem. Forskare på IBM har nämligen hittat ett sätt att skapa vakuum mellan koppartrådarna i halvledare, skriver News.com. – Det här är datorchipens heliga graal och vi har lärt oss att använda den, säger John Kelly, vice VD på IBM till Reuters.

De första resultaten från testerna visar att chipen hastighet kan ökas med 35 procent och energiförbrukningen kan minskas med 15 procent genom att använda tekniken. Vakuum-metoden kallas för Airgap och kommer introduceras med 32-nanometersgenerationen av processorer under 2009 skriver News.com. I takt med att elkomponeter krymper i storlek har forskare letat efter porösa material att använda som isolering för att undvika kortslutning. Ett problem är att få materialen att tåla den värme som alstras i chipen. Vakuum har inga problem med värme och därför tror IBMs forskare att tekniken kommer slå ut försök med andra isoleringsmaterial. 

klar

Artikellänk är kopierad

Metroteknik.se
NyheterÅsiktGo!ViralgranskarenMetrojobbMetro Mode

© Copyright 2019 Metro Media House AB. All information på metro.se skyddas av lagen om upphovsrätt. Ange källa Metro vid citering.

metro